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前几日,特斯拉与AMD合作研发自动驾驶芯片的绯闻沸沸扬扬,一度让外界猜测特斯拉与英伟达的合作有所变动。昨日,英伟达CEO黄仁勋在GTC China则表示,即使特斯拉用了别家的计算芯片,自己也对特斯拉的车也照买不误。 计算芯片这一自动驾驶的大脑,被再度推上了风口浪尖。尽管不慎放出“假消息”的格罗方德出面否认了,但坊间的极大关注也表明,芯片,是众自动驾驶公司的一块心病。 做平台的计算巨头如英伟达、英特尔、高通,“自古以来”为车厂供货的半导体商,以及做单点技术的初创公司,都在不断地试图制造属于自己的
不同于以往的通讯技术,即将到来的5G标准在频带(20Gbps)、延迟( 10ms)、支持不同设备连接、与LTE/WLAN共存等方面都提出了新的要求。 不同于以往的通讯技术,即将到来的5G标准在频带(20Gbps)、延迟( 10ms)、支持不同设备连接、与LTE/WLAN共存等方面都提出了新的要求。在MathWorks产品市场经理赵志宏看来,毫米波(mmWave)频段、多天线阵列(massive MIMO)、波束形成技术(Beamforming)、有源相控阵天线系统、新的发射波形(UFMC/FB
全球半导体行业已经进入存量竞争的时代,受益于5G、物联网、新能源汽车产业的优势,中国半导体行业将继续保持较高增速。根据前瞻产业研究院数据,2022年中国半导体市场规模达到12925亿人民币。在半导体第三次转移的趋势和国家的大力支持下,国产半导体公司将在未来10年迎来发展的黄金时期,值得投资者密切关注。 ---《投资者网》李杰 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司10月22日注册成立,注册资本2041.5亿元,略超此前市场预期的2000亿元。根据《关于征集浙江省数字经济产业投资基金项目的通知
作者:Jason Marcel蓝牙技术已然成为时下不可或缺的中流砥柱。然而,自蓝牙推动无线音频诞生,引领无线变革,让人们突破国家、文化、兴趣和世代差异实现全世界互连,距今不过 20 年。如今,伴随着背后 20 多年的科技创新,蓝牙再一次改变了用户的连接方式。新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频(LE Audio)不仅可以提升音质,同时将为听力受损人士带来福音。LE Audio 新增音频分享功能,让我们能够沉浸于音乐最本质的乐趣——分享。音频分享蓝牙音频分享既可基于个人,亦可基于位置,能够显著提
最近的疫情危机给全球大多数电子产品的前景蒙上了阴影,智能手机Q1季度会是暴跌50%。不过内存厂商现在可以轻松下了,Q1季度开始就进入全球牛市,预计会连涨七个季度,也就是202年底才可能稳下来。自从1月初的三星供电停电、东芝工厂起火之后,这两家公司纷纷表态对生产基本没影响,但是全球存储芯片的市场依然像是打了鸡血,内存及SSD硬盘的现货价应声而起,1月份就涨价高达30%。那这一波内存涨价要持续多久呢?UBS瑞银分析师Timothy Acuri日前发表报告评估了内存市场的发展趋势,他认为内存涨价将持
SOI (绝缘层上覆硅) 晶圆具备高效能、低功耗等特性,相较传统矽晶圆,在高频与高功率环境中更具优势,近来受惠5G、AI 边缘运算等应用,对其元件需求持续扩增,且SOI 晶圆单价与毛利是传统矽晶圆的数倍,获利表现可期,中国台湾的晶圆厂包含环球晶、合晶等近来积极扩大布局,盼能站稳5G 世代的风口,抢食商机。 半导体制程持续依循摩尔定律推进,相同晶圆面积下得填入更多电晶体管,闸极(Gate) 线宽便是其中微缩重点。传统平面构造的MOSFET(金属氧化物半导体场效电晶体) 元件闸极线宽,已微缩至极限
台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)和英特尔将增加2020年的设备投资,增至历史最高水平。三星电子的设备投资预计也比2019年增加。这是因为随着采用「EUV(极紫外线)」的光刻设备问世,半导体制造工艺时隔10年正在发生更新换代。虽然新型冠状病毒有可能对投资意愿构成打击,但生产设备企业的优胜劣汰或将加速。 台积电把2020年的设备投资额最多提高至160亿美元。预计比2018年增加5成以上,创出历史新高。英特尔计划2020年投入约170亿美元。三星电子并未透露具体计划,但预计在2019年的26
半导体板块“开门红” 牛年有望迎来更高景气度 A股牛年第一个交易日,半导体板块迎来久违的一片红,华峰测控、立昂微、新洁能、大唐电信、深科技等多只个股涨停,士兰微、中芯国际、斯达半导、华特气体等多只个股涨幅超过7%。多方人士在接受采访时表示,全球极端天气等因素影响下,欧美、日本的半导体产能受到挤压,预计产业链将进一步向中国寻求更稳定的供应,2021年中国半导体产业有望迎来更高的景气度。上证报记者在春节期间采访获悉,因订单火爆,在政府倡导原地过年的情况下,一些半导体公司通过各种措施鼓励员工节日加班
12月6日,Gartner最新报告预测,2023年全球半导体市场收入在经历近11%的衰退后,2024年有望大幅增长近17%,整体市场规模将超越2021~2022年,预计达到6,240亿美元。 报告指出,AI相关产品的需求不足以挽回年内半导体市场颓势,因受到手机与电脑需求减少、资料中心支出疲软等冲击,预计今年全球半导体市场收入将下降10.9%至5,340亿美元。但看好明年收入成长16.8%,预计收入会超过2021年与2022年的规模。 报告指出,明年将是芯片反弹之年,全球记忆体收入将从今年衰退3
在过去的几年中,碳化硅(SiC)产业经历了飞速的发展。本文将分享与SiC产业相关的两件大事。 首先,SiC领域的领军企业Wolfspeed宣布已完成向MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.出售其射频业务。根据交易条款,Wolfspeed获得了约7500万美元的现金(根据惯例购买价格调整)以及711,528股MACOM普通股。按照MACOM的收盘价,这些股票的市值约为6080万美元。据纳斯达克全球精选市场报道,该公司将于2023年12月1日发行普通股。