美商务部调查半导体供应链,应对中国芯片安全威胁
2024-03-2412月22日，美国商务部近日宣布，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。这项调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体，旨在减少中国构成的国家安全风险。 美国商务部发布的报告称，中国在过去十年中为中国半导体产业提供了约1500亿美元的补贴，为美国和其他国家创造了“不公平的全球竞争环境”。美国商务部长雷蒙多表示，这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争，解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。中国驻华盛顿大使
意法半导体与理想汽车签署碳化硅供货长协
2024-03-2412月23日，意法半导体近日宣布，已与理想汽车签署了一份碳化硅（SiC）长期供货协议。根据协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，以支持理想汽车进击高压纯电动车市场的战略部署。 据悉，理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200V SiC MOSFET技术。该技术的采用将有助于提高理想汽车的电动车性能和能源效率。此外，意法半导体还与重庆市政府以及三安光电签署了合作协议，将在重庆建立一个全新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。该合资厂计划于2025年
TRANS NPN 80V 1A SOT89的技术和方案应用
2024-03-24Nexperia安世半导体BCX56-16,147三极管TRANS NPN 80V 1A SOT89：技术与应用详解 Nexperia安世半导体是一家在半导体领域享有盛誉的公司，其BCX56-16,147三极管TRANS NPN 80V 1A SOT89是一种广泛应用于各种电子设备中的关键元件。本文将详细介绍这款三极管的技术特点、应用方案以及实际应用中的注意事项。 一、技术特点 BCX56-16,147三极管TRANS NPN 80V 1A SOT89采用NPN结构，具有高电压、大电流的特点。
RTL8201BL芯片的技术和方案应用介绍
2024-03-24Realtek瑞昱半导体RTL8201BL芯片：引领未来无线连接的新篇章 Realtek瑞昱半导体，作为全球知名的半导体解决方案提供商，一直致力于为全球用户提供领先的技术和产品。其RTL8201BL芯片，一款高性能的无线通信芯片，正逐渐改变我们的生活方式。 RTL8201BL芯片采用了先进的无线通信技术，如蓝牙5.2和Wi-Fi 2x2 MIMO，为用户提供了高速、稳定的无线连接能力。其低功耗特性，使得设备在长时间使用下仍能保持良好的性能。此外，该芯片还具有高度集成化特点，大大降低了系统设计的
瑞昱半导体RTL8221B-VB
2024-03-24Realtek瑞昱半导体RTL8221B-VB-CG芯片：无线局域网技术的革新之选 随着科技的发展，无线局域网已成为我们日常生活和工作中的重要组成部分。而Realtek瑞昱半导体推出的RTL8221B-VB-CG芯片，正是这一领域的核心技术之一。本文将为您详细介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RTL8221B-VB-CG芯片是一款高性能的无线局域网芯片，支持2.4GHz和5GHz双频段，具有高速、稳定的无线传输性能。其采用先进的OFDM技术，抗干扰能力强，数据传输可靠。此外，该芯
XL芯龙半导体XL1509A-5
2024-03-24标题：XL芯龙半导体XL1509A-5.0芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体XL1509A-5.0芯片是一款高性能的微控制器芯片，具有多种技术特点和应用方案。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解该芯片的性能和优势。 一、技术特点 1. 高速处理能力：XL1509A-5.0芯片采用高速处理器架构，具有强大的数据处理能力和高效的运行速度。 2. 丰富的外设接口：芯片内置多种外设接口，如UART、SPI、I2C等，方便用户连接各种传感器和执行器。 3. 电源管理功能：
Rohm罗姆半导体BU33DV5G
2024-03-24Rohm罗姆半导体BU33DV5G-GTR芯片是一款具有REG BOOST ADJ 240MA特性的5SSOP封装的集成电路。这款芯片以其独特的技术特点和应用优势，在众多电子设备中发挥着重要作用。 首先，BU33DV5G-GTR芯片采用了先进的BOOST技术，能够实现高效能量转换。该芯片具有较高的输出功率，适用于各种需要大功率输出的应用场景。此外，该芯片还具有ADJ功能，可根据实际需求进行微调，以满足不同设备的性能要求。 在实际应用中，Rohm罗姆BU33DV5G-GTR芯片可广泛应用于各类电
Rohm罗姆半导体BD9D320
2024-03-24Rohm罗姆半导体BD9D320EFJ-E2芯片IC BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9D320EFJ-E2芯片IC是一款具有独特特性的集成电子器件，主要应用于BUCK电路中。BUCK电路是一种常用的电源管理技术，广泛应用于各类电子产品中。该芯片采用ADJ 3A 8HTSOP-J封装形式，具有优异的性能表现和广泛的应用前景。 首先，Rohm罗姆半导体BD9D320EFJ-E2芯片IC的主要技术特点包括高效率、高功率密度、高可靠性以及易于集成等。在实
东芝半导体TLP291
2024-03-23标题：Toshiba东芝半导体TLP291-4(V4GBTPE光耦OPTOISOLTR 2.5KV 4CH TRANS 16SO的技术和方案应用介绍 随着科技的发展，半导体技术已经成为现代社会不可或缺的一部分。其中，光耦技术作为一种常见的隔离技术，广泛应用于各种电子设备中，以实现电气隔离和光学耦合。Toshiba东芝半导体公司便是这一领域的佼佼者，其TLP291-4(V4GBTPE光耦OPTOISOLTR 2.5KV 4CH TRANS 16SO便是其杰出产品之一。 TLP291-4(V4GB
Zilog半导体EZ80F91AZ050EK芯片
2024-03-23标题：Zilog半导体EZ80F91AZ050EK芯片IC MCU 8BIT 256KB FLASH 144LQFP的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，微控制器单元（MCU）在各个领域的应用越来越广泛。今天，我们将详细介绍一款具有强大性能的MCU芯片——Zilog半导体EZ80F91AZ050EK。这款芯片以其8BIT MCU技术、256KB FLASH存储能力和144LQFP封装形式，在众多应用领域展现出卓越的潜力和前景。 一、技术特点 EZ80F91AZ050EK采用8位微处理器内核