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10月9日下午音讯，华为副董事长胡厚崑敦促各国政府协助运营商削减站址获取本钱，来为5G根底设备部署提供便利。他表示，虽然欧亚地域在5G方面获得了长足的进步，但障碍照旧存在，包括可用频谱的短缺和站址获取本钱的昂扬。 我们在加快5G部署方面面临一些特殊应战。我们希望政府可以提供更多频谱资源。他补充道。并指出，每家运营商至少需求100MHz，这些频谱必需在恰当的频段内。 胡厚崑估量，站址获取、租金和建立本钱占到该地域网络部署总本钱的60%-80%，并补充说需求当局开放更多地点的访问权限。他说，应集中

4月28日据韩联社报道，韩国产业通商资源部表示，美国商务部长吉娜·雷蒙多和韩国产业通商资源部长官李昌洋同意在美国《芯片法案》补贴的背景下，尽量减少芯片制造商投资的不确定性。 美国商务部上个月表示，相关部门将保护机密商业信息，并预计仅当项目显着超过预计现金流量时才会触发分享超额利润的要求。韩国产业通商资源部在一份声明中表示，部长李昌洋要求雷蒙多帮助解决补贴对芯片制造商的要求的不确定性，例如要求提供“过多”的公司信息和与美国政府分享超额利润。该部门还表示，韩企“高度关注”将芯片设备带到中国工厂的出

7月20日，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在萨克森州工厂活动中呼吁不要过多限制对中国半导体芯片出口。他表示，中国在半导体芯片领域的快速发展需要全球的协作和合作，因此，任何国家的完全自给自足都是不可想象的。 Hanebeck指出，德国和欧洲在中国的投资是出于经济安全的角度。政府将每个国家的投资担保上限限制在30亿欧元，此外，公司必须自行承担风险或在其他国家进行投资。在欧洲层面，政府正在研究哪些领域需要特别控制，因为关键知识可能会外流。Hanebeck补充说：“当然，在欧洲层面进行

消息 美国半导体设备行业表示，韩国、日本等国企业在向中国出口过程中也应受到同等程度的监管。韩国内部有人猜测，此举主要是针对被美国视为真正竞争对手的日本。 据美国《联邦公报》公布的消息，半导体行业协会（SIA）1月17日向商务部工业与安全局（BIS）提交文件，认为美国半导体设备的出口管制比盟国更加复杂和全面，使美国公司处于竞争劣势。 SIA解释称，“日本、韩国、中国台湾、以色列和荷兰的竞争对手可以向中国大陆的先进半导体工厂出口不受相关出口管制的设备。”相比之下，美国公司不能向中国出口任何用于先进