AD5543/AD5553是电流输出/串行输入,16/14位DAC
2024-10-24特征 16位分辨率AD5543;14位分辨率AD5553;±1 LSB DNL;±2用于AD5543的LSB INL;±1 LSB INL用于AD5553;低噪声12 nV/√Hz;低功率,IDD=10 A;0.5 s沉淀时间;4Q乘参考输入;2毫安满标度电流 20%,VREF=10伏;内置RFB有助于电压转换;3线接口;超紧凑型MSOP-8和SOIC-8封装。 应用 自动测试设备;仪表;数字控制校准;工业控制可编程逻辑控制器。 一般说明 AD5543/AD5553是精密的16/14位、低功耗
X9221A64个丝锥,2线串行总线双数字电位器(XDCP™)
2024-10-22特征 一个包装中的两个XDCP 2线串行接口 面向寄存器的格式,总共8个寄存器 - 直接写雨刮器位置 - 读取刮水器位置 - 每壶多达四个位置 #8226;指令格式 - 快速将寄存器内容传输到电阻器 排列 •直接写入单元格 - 每个寄存器每位写入100,000次写入 •电阻器阵列值 -2k#61527;,10k,50k •分辨率:每个锅点击64次 •20 Ld塑料DIP和20 Ld SOIC封装 •可提供无铅加退火(符合RoHS标准) 描述 X9221A在单片CMOS集成电路上集成了两个数
基于AT89C51单片机实现串行总线芯片测试实验平台的设计
2024-08-06应用串行接口芯片扩展系统时,在初步选择了串行接口的芯片后,为了对芯片的资源更好地了解,开发者一般在系统设计前搭建一个简单的硬件电路并编制相应的软件对其测试,待性能验证后再确定最终的设计方案。本文根据这一需要设计了一个用于串行总线芯片测试的实验平台。该平台以PC机为人机接口、采用单片机产生芯片串行通信时序。应用这一平台可以大大简化芯片使用前的测试过程。这一平台也为单片机串行扩展的初学者提供了快捷的学习工具。本平台目前集成了SPI、One-wire、Microware、I2C四种串行接口,在今后的
高速串行数据通信CY7B923芯片的性能特点及设计实例
2024-08-031 概述CY7B923是CYPRESS半导体公司推出的一种用于点对点之间高速串行数据通信的发送芯片。CY7B923采用的是基带传输通信方式,并支持带电插拔(热接插)。其内部电路主要包括时钟产生器、输入寄存器、编码器、移位寄存器、三对差分PECL输出对以及测试逻辑等。该芯片外转帐电路比较简单,不需单片机或微机控制,并且内置有自测试电路,因此使用比较方便。CY7B923的最大传输速率可达400Mbps,有三种传输速率的器件可供选择:标准系列的器件有CY7B923-JC、CY7V923-JI、 CY
串行接口实时时钟芯片DS12887
2024-06-15DS12887的简介: DS12887是美国达接斯半导体公司(Dallas)最新推出的串行接口实时时钟芯片,采用CMOS技术制成,具有内部晶振和时钟芯片备份锂电池,同时它与目前IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼容,可直接替换。它所提供的世纪字节在位置32h,世纪寄存器32h到2000年1月1日将从19递增到20。采用DS12887芯片设计的时钟电路无需任何外围电路和器件,并具有良好的微机接口。DS12887芯片具有微功耗,外围接口简单,精度高,工作稳定可靠等
MICROCHIP微芯半导体的PIC微控制器和串行EEPRO
2024-02-26标题:MICROCHIP微芯半导体的PIC微控制器与串行EEPROM产品介绍 MICROCHIP微芯半导体公司以其卓越的技术实力和丰富的产品线,为全球的嵌入式系统开发者提供了丰富的硬件和软件资源。今天,我们将重点介绍MICROCHIP的PIC微控制器和串行EEPROM产品,这两款产品在嵌入式系统开发中具有广泛的应用。 首先,让我们来了解一下PIC微控制器。PIC微控制器是一款基于RISC(精简指令集)架构的微控制器,具有高性能、低功耗、高可靠性的特点。它支持多种编程语言,如C、汇编语言等,使得
IDT的串行开关和接口产品在高速数据传输方面的优势
2024-02-22随着现代电子设备的日益普及,高速数据传输的需求也日益增长。在这个领域,IDT(Integrated Device Technology, Inc.)的串行开关和接口产品以其独特的优势,成为了众多工程师的首选。 首先,IDT的串行开关产品,如高速串行开关芯片,具有出色的信号质量和低噪声性能。这些芯片能够有效地控制信号的传输,防止信号失真和噪声干扰,从而保证了数据传输的准确性。此外,它们还具有低功耗和低成本的优势,使得在各种应用场景中都能得到广泛应用。 其次,IDT的接口产品,如高速串行接口芯片,